一, মৌলিক ইনস্টলেশন প্রক্রিয়া: টুল প্রস্তুতি থেকে চূড়ান্ত পরীক্ষা পর্যন্ত
1. সরঞ্জাম এবং উপকরণ প্রস্তুতি
টুল: ডাবল-পার্শ্বযুক্ত টেপ, ধুলো-বিহীন কাপড়, বিশেষ অ্যাসেম্বলি টুল (যেমন পরিবাহী টেপ প্রেস), অ্যান্টি-স্ট্যাটিক রিস্টব্যান্ড, টুইজার, স্ক্রু ড্রাইভার, মাল্টিমিটার।
উপকরণ: ভাঙা LCD, ব্যাকলাইট মডিউল (যদি প্রয়োজন হয়), PCB বোর্ড, পরিবাহী আঠালো স্ট্রিপ বা ধাতব পিন, প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম, আর্দ্রতা{0}}প্রুফ এজেন্ট।
পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তা: পরিষ্কার ঘর (পরিচ্ছন্নতার স্তর 100000 এর চেয়ে বেশি বা সমান), তাপমাত্রা 20-25 ডিগ্রি, আর্দ্রতা 40% -60%, স্থির বিদ্যুৎ এবং সরাসরি সূর্যালোক এড়িয়ে চলুন।
2. ইনস্টলেশন পদক্ষেপের বিস্তারিত ব্যাখ্যা
ধাপ 1: প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম সরান
ঐতিহ্যগত পদ্ধতিতে, অপারেটররা প্রতিরক্ষামূলক ফিল্মটি স্ক্র্যাপ করার জন্য সরাসরি একটি ইউটিলিটি ছুরি ব্যবহার করতে পারে, তবে এলসিডি গ্লাসটি স্ক্র্যাচ করা সহজ। ফিল্ম অপসারণে সহায়তা করার জন্য ডাবল-পার্শ্বযুক্ত টেপ ব্যবহার করার পরামর্শ দিন: কলমের ডগাটির চারপাশে টেপটি মুড়ে দিন, এলসিডির এক কোণে আলতো করে টিপুন এবং ধীরে ধীরে এটিকে টেনে আনুন, আঠালো শক্তি ব্যবহার করে ফিল্মটিকে কোনও ক্ষতি ছাড়াই অপসারণ করুন৷ ব্যাকলাইট মডিউলের প্রতিরক্ষামূলক ফিল্মে একই অপারেশন প্রয়োগ করা হয়।
ধাপ 2: পরিষ্কার এবং প্রান্তিককরণ
একটি ধুলোমুক্ত কাপড়-আইসোপ্রোপ্যানলে ডুবিয়ে রাখুন এবং আঙুলের ছাপ এবং তেলের দাগ দূর করতে এলসিডি ইলেক্ট্রোড এবং পিসিবি প্যাডগুলিকে আলতো করে মুছুন৷ প্রসেস কার্ড বা অ্যালাইনমেন্ট পিনহোলের মাধ্যমে LCD এবং PCB-এর মধ্যে আপেক্ষিক অবস্থান নির্ণয় করুন, নিশ্চিত করুন যে সেগমেন্ট কোডগুলি ইলেক্ট্রোডের সাথে একটি-এর সাথে-এর মিল রয়েছে৷
ধাপ 3: ফিক্সিং এবং ঢালাই
পরিবাহী আঠালো স্ট্রিপ সংযোগ: LCD এবং PCB-এর মধ্যে পরিবাহী আঠালো স্ট্রিপ রাখুন, অভিন্ন যোগাযোগের চাপ (সাধারণত 0.5-1N/mm ²) নিশ্চিত করতে একটি বিশেষ টুল দিয়ে একসাথে চাপুন।
মেটাল পিন সোল্ডারিং: যদি এলসিডি ধাতব পিন ব্যবহার করে (যেমন পিন পিন), তবে প্রথমে পিসিবিতে এলসিডি ঠিক করা প্রয়োজন, এবং তারপর রিফ্লো সোল্ডারিং বা ম্যানুয়াল সোল্ডারিংয়ের মাধ্যমে পিনগুলিকে সংযুক্ত করতে হবে। তাপীয় শক দ্বারা সৃষ্ট কাচ ভাঙা এড়াতে ঢালাইয়ের তাপমাত্রা 3 সেকেন্ডের বেশি নয় 260 ডিগ্রির নিচে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত।
ধাপ 4: ব্যাকলাইট মডিউল ইন্টিগ্রেশন
যদি ব্যাকলাইটের প্রয়োজন হয়, প্রথমে পিসিবিতে ব্যাকলাইট মডিউলটি ঠিক করুন, এবং তারপরে ডাবল-টেপ বা ক্লিপের মাধ্যমে এলসিডি দিয়ে একত্রিত করুন। নোট করুন যে ব্যাকলাইট এবং এলসিডির মধ্যে দূরত্ব 0.3 মিমি এর কম বা সমান হওয়া উচিত যাতে আলো ফুটো বা অসম ডিসপ্লে না হয়।
ধাপ 5: চূড়ান্ত পরিদর্শন
LCD এবং PCB এর মধ্যে পরিবাহিতা পরীক্ষা করতে একটি মাল্টিমিটার ব্যবহার করুন এবং নিশ্চিত করুন যে কোন শর্ট সার্কিট বা খোলা সার্কিট নেই; পাওয়ার অন টেস্ট ডিসপ্লে ফাংশন, অনুপস্থিত লাইন বা ক্রসস্টাল ছাড়াই সেগমেন্ট কোড সম্পূর্ণ কিনা তা পরীক্ষা করুন।
2, মূল প্রযুক্তিগত পয়েন্ট: শক প্রতিরোধ, আর্দ্রতা প্রতিরোধ, এবং অ্যান্টি-স্ট্যাটিক
1. সিসমিক ডিজাইন
স্ট্রাকচারাল শক শোষণ: LCD এবং কেসিংয়ের মধ্যে সিলিকন প্যাড বা রাবার আইসোলেশন প্যাড পূরণ করুন যাতে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কম্পন (100-2000Hz) কম হয়। উদাহরণস্বরূপ, গাড়ির ইন্সট্রুমেন্ট প্যানেল এলসিডি ধাতব স্প্রিংস এবং রাবার প্যাডের সংমিশ্রণের মাধ্যমে কম্পন সংক্রমণ হার 80% থেকে 30% কমিয়ে দেয়।
উপাদান শক্তিশালীকরণ: রাসায়নিক শক্তিশালী গ্লাস (যেমন কর্নিং গরিলা গ্লাস) LCD-এর প্রভাব প্রতিরোধ ক্ষমতা সাধারণ কাচের তুলনায় 3-5 গুণ বৃদ্ধি করতে ব্যবহৃত হয়।
সক্রিয় নিয়ন্ত্রণ: উচ্চ-ডিভাইসগুলিতে, পিজোইলেকট্রিক সিরামিক ড্রাইভারগুলি বিপরীত কম্পনের মাধ্যমে বাহ্যিক উত্তেজনাকে প্রতিহত করতে একত্রিত হয়, 90% এর বেশি কম্পন বিচ্ছিন্নতা দক্ষতা অর্জন করে।
2. আর্দ্রতা প্রমাণ চিকিত্সা
সিলিং ডিজাইন: জলীয় বাষ্প প্রবেশ করা রোধ করতে এলসিডি এবং কেসিংয়ের মধ্যে জয়েন্টে সিলিকন প্রয়োগ করুন বা পরিবাহী রাবার স্ট্রিপ ব্যবহার করুন। চ্যাসিসের সিলিং কর্মক্ষমতা IP65 স্তর বা তার উপরে পৌঁছাতে হবে।
ডেসিক্যান্ট প্রয়োগ: 50% RH এর কম বা সমান অভ্যন্তরীণ আর্দ্রতা বজায় রাখতে এবং ইলেক্ট্রোড ক্ষয় এড়াতে প্যাকেজিং বা সরঞ্জামের ভিতরে ডেসিক্যান্ট (যেমন সিলিকা জেল কণা) রাখুন।
থ্রি প্রুফ পেইন্ট লেপ: পিসিবি সোল্ডার জয়েন্টের উপরিভাগে তিনটি প্রুফ পেইন্ট (যেমন অ্যাক্রিলিক) স্প্রে করুন যাতে 0.1-0.3 মিমি পুরুত্বের একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর তৈরি হয়, যা সোল্ডার জয়েন্টের ফাটলগুলির বংশবিস্তারকে দমন করে।
3. বিরোধী স্ট্যাটিক ব্যবস্থা
অপারেটিং স্ট্যান্ডার্ড: অপারেটরদের অ্যান্টি-স্ট্যাটিক রিস্টব্যান্ড পরতে হবে, ওয়ার্কবেঞ্চে অ্যান্টি-স্ট্যাটিক প্যাড রাখতে হবে এবং নিশ্চিত করতে হবে যে গ্রাউন্ডিং রেজিস্ট্যান্স 1 Ω এর কম বা সমান।
প্যাকেজিং উপাদান: এলসিডি প্যাকেজ করার জন্য অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্যাগ (যেমন কালো পরিবাহী ব্যাগ) ব্যবহার করুন এবং পরিবহনের সময় স্ট্যাটিক বিদ্যুৎ জমা এড়ান।
ইকুইপমেন্ট গ্রাউন্ডিং: ইন্সটলেশনের সময় নিশ্চিত করুন যে LCD এর মেটাল ফ্রেম স্থির চার্জ ডিসচার্জ করার জন্য PCB এর গ্রাউন্ডিং টার্মিনালের সাথে নির্ভরযোগ্যভাবে সংযুক্ত আছে।
3, শিল্প অনুশীলন কেস: স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স থেকে শিল্প যন্ত্রপাতি
1. স্বয়ংচালিত যন্ত্র প্যানেল LCD ইনস্টলেশন
কেস: একটি হাইব্রিড যানবাহন প্রস্তুতকারকের ইন্সট্রুমেন্ট এলসিডিকে ইঞ্জিনের কম্পন (50-500Hz) এবং রাস্তার প্রভাব (50g এর ক্ষণস্থায়ী ত্বরণ) সহ্য করতে হবে। সমাধান অন্তর্ভুক্ত:
তিন স্তরের শক শোষণ ব্যবস্থা: মেটাল স্প্রিং (নিম্ন ফ্রিকোয়েন্সি) + রাবার প্যাড (মাঝারি ফ্রিকোয়েন্সি) + ম্যাগনেটোরিওলজিকাল ফ্লুইড (উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি), কম্পন সংক্রমণ হার কমিয়ে 5% এর নিচে।
ট্র্যাপিজয়েডাল কী পজিশনিং: অভ্যন্তরীণ শেলটি ট্র্যাপিজয়েডাল কী স্লটগুলির সাথে ডিজাইন করা হয়েছে, যা LCD-এর ট্র্যাপিজয়েডাল কীগুলির সাথে সুনির্দিষ্ট অবস্থান অর্জন করতে এবং স্ক্রু ঢিলা হওয়া প্রতিরোধ করে।
প্রভাব: MIL-STD-810G মিলিটারি স্ট্যান্ডার্ড সার্টিফিকেশনের মাধ্যমে, ব্যর্থতার হার 15% থেকে কমিয়ে 0.5% এর নিচে করা হয়েছে।
2. শিল্প যন্ত্র LCD ইনস্টলেশন
কেস: Siemens S7-1200 PLC-এর LCD-কে -20 ডিগ্রি থেকে 70 ডিগ্রি পর্যন্ত শিল্প পরিবেশে স্থিরভাবে কাজ করতে হবে। ইনস্টলেশন পয়েন্ট অন্তর্ভুক্ত:
পরিবাহী আঠালো ফালা অপ্টিমাইজেশান: উচ্চ স্থিতিস্থাপক পরিবাহী সিলিকন 0.5N/মিমি ² -40 ডিগ্রীতে রক্ষণাবেক্ষণের যোগাযোগের চাপ নিশ্চিত করতে ব্যবহার করা হয়।
ডাবল লেয়ার পিসিবি গঠন: পিসিবি এবং রিইনফোর্সমেন্ট বোর্ডকে একত্রিত করে, আইইসি 60068-2-64 মান পূরণ করে সোল্ডার জয়েন্টগুলির ক্লান্তি জীবন 10 গুণেরও বেশি উন্নত হয়।
প্রভাব: ভারী শিল্প পরিস্থিতিতে ব্যর্থতা ছাড়াই 5 বছরেরও বেশি সময় ধরে ক্রমাগত চালান।
3. কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স এলসিডি ইনস্টলেশন
কেস: একটি স্মার্ট ব্রেসলেটের ভাঙা কোড LCD-এর জন্য অতি- পাতলা নকশা (পুরুত্ব 1.2 মিমি থেকে কম বা সমান) অর্জন করতে হবে। সমাধান অন্তর্ভুক্ত:
COF (চিপ অন ফিল্ম) প্যাকেজিং: PCB দ্বারা দখলকৃত স্থান কমাতে ড্রাইভার IC কে একটি নমনীয় সার্কিট বোর্ডের সাথে সরাসরি আবদ্ধ করুন।
লেজার ওয়েল্ডিং: এলসিডির উচ্চ তাপমাত্রার ক্ষতি এড়াতে এবং ওয়েল্ডিং শক্তি 30% বৃদ্ধি করতে ঐতিহ্যগত রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরিবর্তে লেজার ওয়েল্ডিং ব্যবহার করা।
প্রভাব: পণ্যের পুরুত্ব 1.5 মিমি থেকে 1.0 মিমিতে হ্রাস করা হয়েছে, যার ফলে বাজারের শেয়ার 20% বৃদ্ধি পেয়েছে।
